首次出版:2025年6月最新修訂:2025年6月交付方式:電子郵件
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第一章 5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測(cè)
1.1 5月新趨勢(shì)解讀
1.2 5月新機(jī)會(huì)跟蹤
1.3 5月新風(fēng)險(xiǎn)分析
1.4 5月發(fā)展新建議
第二章 5月半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行新數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)
2.1 5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.3 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.1.4 集成電路進(jìn)出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 5月半導(dǎo)體企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.2.1 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)
2.2.2 晶圓代工企業(yè)
2.3 5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資新數(shù)據(jù)
2.3.1 投融資規(guī)模分析
2.3.2 投融資輪次分布
2.3.3 投融資地域分布
2.3.4 投融資領(lǐng)域分布
2.3.5 活躍投融資機(jī)構(gòu)
2.4 5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)
2.4.1 手機(jī)產(chǎn)量規(guī)模
2.4.2 手機(jī)出貨規(guī)模
2.4.3 手機(jī)出口數(shù)據(jù)
2.4.4 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.4.5 家電銷售數(shù)據(jù)
2.4.6 家電出口數(shù)據(jù)
2.4.7 智能手表產(chǎn)量
第三章 5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)
3.1 5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 國(guó)際半導(dǎo)體新政策
3.1.2 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體新政策
3.1.3 半導(dǎo)體相關(guān)新標(biāo)準(zhǔn)
3.2 5月標(biāo)桿城市新動(dòng)態(tài)
3.2.1 上海半導(dǎo)體行業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.2.2 西安半導(dǎo)體行業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.2.3 揚(yáng)州半導(dǎo)體行業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.3 5月標(biāo)桿企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.3.1 國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
3.3.3 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
3.4 5月項(xiàng)目投資新動(dòng)態(tài)
3.5 5月企業(yè)融資新動(dòng)態(tài)
第四章 5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)解讀
4.1 5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)、新變化
4.1.1 新加坡芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)再傳新動(dòng)態(tài)
4.1.2 印度首款“本土制造”芯片即將下線
4.1.3 國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基金競(jìng)相落地
4.1.4 國(guó)內(nèi)光芯片領(lǐng)域再迎重大進(jìn)展
4.1.5 集成電路重點(diǎn)培育中試平臺(tái)公布
4.2 5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù)
4.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)分析
圖表1 2024-2025年4月中國(guó)光電子器件產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表2 2024-2025年4月全國(guó)集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表3 2024-2025年5月中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量及進(jìn)出口金額
圖表4 2025年第一季度全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收排名
圖表5 2025年第一季度全球前十大晶圓代工廠商營(yíng)收排名
圖表6 2025年5月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資輪次分布(按事件數(shù)/個(gè))
圖表7 2025年5月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資輪次分布(按披露金額/億元)
圖表8 2025年5月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資事件地區(qū)分布
圖表9 2025年5月半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域融資情況
圖表10 2025年5月半導(dǎo)體領(lǐng)域IC設(shè)計(jì)細(xì)分賽道融資事件分布
圖表11 2025年5月半導(dǎo)體領(lǐng)域部分活躍投資方
圖表12 2024-2025年4月中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表13 2024-2025年4月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量及5G手機(jī)占比
圖表14 2024-2025年4月國(guó)內(nèi)手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量及5G手機(jī)占比
圖表15 2024-2025年4月國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量及占比
圖表16 2024-2025年4月國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量及占比
圖表17 2024-2025年5月中國(guó)手機(jī)出口數(shù)量及出口金額
圖表18 2025年4月四大家電產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表19 2024-2025年5月中國(guó)家用電器出口數(shù)量及出口金額
圖表20 2024-2025年4月全國(guó)智能手表產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表21 2025年5月中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表22 2025年5月中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表23 2025年5月中國(guó)集成電路相關(guān)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表24 2025年5月中國(guó)芯片相關(guān)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表25 截至2025年5月匠嶺科技融資動(dòng)態(tài)分析
圖表26 截至2025年5月躍昉科技融資動(dòng)態(tài)分析
圖表27 截至2025年5月騰微芯光融資動(dòng)態(tài)分析
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤及趨勢(shì)洞察月報(bào)(2025年5月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)及各細(xì)分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場(chǎng)情況的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)報(bào)告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進(jìn)展,以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài),維度豐富、監(jiān)測(cè)及時(shí)、數(shù)據(jù)權(quán)威。
另外,報(bào)告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具,對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)投資標(biāo)的及政府招商標(biāo)的進(jìn)行科學(xué)算法推薦,預(yù)判半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新趨勢(shì)、新機(jī)會(huì),并提示了新風(fēng)險(xiǎn)及新建議,是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富。此報(bào)告是您把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)、編寫產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。