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第一章 4月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測
1.1 4月新趨勢解讀
1.2 4月新機會跟蹤
1.3 4月新風(fēng)險分析
1.4 4月發(fā)展新建議
第二章 4月半導(dǎo)體行業(yè)運行新數(shù)據(jù)監(jiān)測
2.1 4月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營情況
2.1.3 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.4 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.1.5 集成電路進出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 4月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資新數(shù)據(jù)
2.2.1 投融資規(guī)模分析
2.2.2 投融資輪次分布
2.2.3 投融資地域分布
2.2.4 投融資領(lǐng)域分布
2.3 4月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)消費電子應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)
2.3.1 手機產(chǎn)量規(guī)模
2.3.2 手機出貨規(guī)模
2.3.3 手機出口數(shù)據(jù)
2.3.4 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.3.5 家電銷售數(shù)據(jù)
2.3.6 家電出口數(shù)據(jù)
2.3.7 智能手表產(chǎn)量
第三章 4月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動態(tài)監(jiān)測
3.1 4月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 半導(dǎo)體相關(guān)新政策
3.1.2 半導(dǎo)體相關(guān)新標(biāo)準(zhǔn)
3.1.3 HBM4標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布動態(tài)
3.2 4月標(biāo)桿城市新動態(tài)
3.2.1 無錫半導(dǎo)體行業(yè)新動態(tài)
3.2.2 濟南半導(dǎo)體行業(yè)新動態(tài)
3.2.3 武漢半導(dǎo)體行業(yè)新動態(tài)
3.3 4月標(biāo)桿企業(yè)新動態(tài)
3.3.1 國際半導(dǎo)體企業(yè)新動態(tài)
3.3.2 中國半導(dǎo)體企業(yè)IPO動態(tài)
3.3.3 國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)收購動態(tài)
3.4 4月項目投資新動態(tài)
3.5 4月企業(yè)融資新動態(tài)
第四章 4月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢解讀
4.1 4月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢、新變化
4.1.1 韓國宣布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持計劃
4.1.2 中馬發(fā)掘半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈合作潛力
4.1.3 國內(nèi)12英寸設(shè)備領(lǐng)域捷報頻傳
4.1.4 國內(nèi)RISC-V芯片加速突圍崛起
4.2 4月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)
4.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)分析
圖表1 2025年3月全球半導(dǎo)體市場銷售情況
圖表2 2023-2024年全球芯片公司排名變化
圖表3 2025年第一季度芯片巨頭TOP10排名
圖表4 2024-2025年3月中國光電子器件產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表5 2024-2025年3月全國集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表6 2024-2025年4月中國集成電路進出口數(shù)量及進出口金額
圖表7 2025年1-5月半導(dǎo)體投融資規(guī)模統(tǒng)計
圖表8 2025年1-5月半導(dǎo)體投融資輪次分布
圖表9 2025年1-5月半導(dǎo)體投融資地域分布
圖表10 2025年1-5月半導(dǎo)體投融資領(lǐng)域分布
圖表11 2024-2025年3月中國智能手機產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表12 2024-2025年國內(nèi)手機市場出貨量及5G手機占比
圖表13 2024-2025年國內(nèi)手機上市新機型數(shù)量及5G手機占比
圖表14 2024-2025年國產(chǎn)品牌手機出貨量及占比
圖表15 2024-2025年國內(nèi)智能手機出貨量及占比
圖表16 2024-2025年4月中國手機出口數(shù)量及出口金額
圖表17 2025年1-3月四大家電產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表18 2024-2025年4月中國家用電器出口數(shù)量及出口金額
圖表19 2024-2025年3月全國智能手表產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表20 2025年4月中國半導(dǎo)體相關(guān)團體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表21 2025年4月中國芯片相關(guān)團體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表22 S3M008120BK芯片輸出特性
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報(2025年4月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導(dǎo)體行業(yè)及各細分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進展,以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài),維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。
另外,報告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具,對于半導(dǎo)體企業(yè)投資標(biāo)的及政府招商標(biāo)的進行科學(xué)算法推薦,預(yù)判半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新趨勢、新機會,并提示了新風(fēng)險及新建議,是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會以及國內(nèi)外重點刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富。此報告是您把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動態(tài)、編寫產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。